Siltronic: Kosten- und Liquiditätsmaßnahmen greifen

Von Ulrike Dauer

DOW JONES--Siltronic hat angesichts der bisher ausbleibenden Erholung der Lagerbestände bei seinen Kunden einige Kosten- und Liquiditätsmaßnahmen initiiert, die laut Finanzbericht bereits Wirkung zeigen. So hat der Münchener Waferhersteller und Halbleiterzulieferer die neue Fabrik in Singapur verlangsamt hochgefahren und will dies "auch im nächsten Jahr an die Marktrealität anpassen". Auch soll der Ausstieg aus der Fertigung von SD-Wafern für kleine Durchmesser am Standort Burghausen in wenigen Tagen abgeschlossen sein. Im zweiten Quartal konnte Siltronic laut Finanzbericht die Herstellungskosten im Vergleich zum ersten Quartal und zum Vorjahr senken. Bruttoergebnis und Bruttomarge verbesserten sich im Vergleich zum ersten Quartal, lagen allerdings noch unter den Vorjahreswerten. Den Marktanteil konnte Siltronic nach eigenen Angaben im ersten Halbjahr wie geplant "mindestens stabil" halten. Siltronic prognostiziert, dass der Siliziumverbrauch pro Endgerät durch Megatrends wie KI, Digitalisierung und Elektromobilität 2025 und darüber hinaus anhalten wird. Die neue 300-mm-Wafer-Produktion in Singapur soll daran partizipieren, die Kundenqualifikationen dort "entwickeln sich planmäßig".

Siltronic peilt unverändert für die EBITDA-Marge im Gesamtjahr eine Spanne zwischen 21 und 25 Prozent an, hat also das Ende April gesenkte Ziel bestätigt. Im zweiten Quartal konnte der Waferhersteller und Halbleiterzulieferer die Marge im Vorjahresvergleich leicht verbessern trotz Umsatz- und EBITDA-Rückgangs. Die EBITDA-Marge betrug 26,3 Prozent nach 25,8 im Vorjahr, das EBITDA 86,4 Millionen verglichen mit 90,6 Millionen.

Die EBIT-Marge betrug im Quartal 7,2 Prozent nach 9,4 Prozent im Vorjahr, sie entwickelte sich analog zum Rückgang beim EBIT, das auf 23,7 Millionen Euro sank von 33,0 Millionen im Vorjahr.

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