Infineon schließt "Tape-Out"-Phase für Chipprodukt ab

Infineon hat heute den erfolgreichen Abschluss der „Tape-Out“-Phase für eine integrierte Schaltung bekannt gegeben, die einen Dual-Band UWB- (Ultra-Wideband) RF-Transceiver darstellt. Diese Technologie, die auf dem praxisbewährten Low-Power-CMOS-Prozess von Infineon basiere, ebne den Weg zu vollständig integrierten System-on-Chip-Lösungen für die High-Speed-Kommunikation, die für mobile Geräte wie Handys, PDAs (Personal Digital Assistants), Camcorder, Digitalkameras und MP3-Player optimiert sei. Nach Einschätzung des Marktforschungsunternehmens IMS Research werden bereits im Jahr 2010 rund 120 Millionen Mobiltelefone die UWB-Technologie nutzen.