HBM De-Spec-Warnung für Nvidia, Google und den Memory-Markt?!

• Micron Technology Inc. - WKN: 869020 - ISIN: US5951121038 - Kurs: 932,970 $ (Nasdaq)

Mizuho hat nach einem Dinner mit SemiAnalysis-Präsident Doug O'Laughlin ein Risiko auf dem Schirm, das ich heute morgen schonmal angerissen habe, mir hierin aber nochmal genauer anschauen will.

Samsung und SK Hynix bestätigen Mizuhos Meldung

Und heute kam die Meldung von ZDNet Korea, dass Samsung Electronics und SK Hynix in der zweiten Jahreshälfte den Anteil von 8-High-HBM4-Lieferungen an Nvidia erhöhen wollen. Nvidia soll sie zuletzt aufgefordert haben, den Schwerpunkt der HBM4-Konfiguration von 12-High auf 8-High zu verlagern. Hintergrund sind vor allem thermische Anforderungen sowie eine stabilere Beschaffung. Denn HBM4 verdoppelt die Zahl der I/O-Kanäle gegenüber der Vorgängergeneration und erhöht damit die thermische Belastung auf Chip- und Rack-Ebene. Zusätzlich gelten 8-High-Produkte als weniger komplex in der Fertigung als 12-High-Stacks, bei denen Stapelung, Bonding und Packaging die Ausbeute stärker belasten. Negativ für BE Semi, was ich schon gestern schrieb.

Für Nvidias nächste GPU-Generation "Feynman" besteht ein HBM-De-Spec-Risiko von rund 50 %. Konkret gelten 16-Hi- und 20-Hi-HBM-Konfigurationen sowie Hybrid Bonding als unsicher. Also jene Stapelhöhen, die bislang als logischer nächster Schritt der Roadmap galten. Googles TPUv8 soll bereits auf 8-Hi HBM3e reduziert worden sein.

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Warum weniger HBM-Layer nicht automatisch schlecht für den Sektor ist

Hier kommt der Teil, den man verstehen muss, um die Meldung nicht falsch einzuordnen. Jeder HBM-Stack braucht ein Base Die als Fundament.

Je niedriger die Stapelhöhe, desto weniger Wafer-Kapazität bindet ein einzelner Chip, und desto mehr Base Dies passen auf dieselbe Fertigungskapazität. Auch wenn der Memory-Content laut Mizuho bis zu 50 % sinken könnte, so rechnen sie mit rund 20-30 % höheren GPU-/ASIC-Stückzahlen.

Ein Grund für niedrigere Stack-Höhen? Bessere Yield und Auslastung, weil weniger komplexe Stapel schlicht zuverlässiger zu fertigen sind.

Die gesamte DRAM-Bit-Nachfrage (durch Training, Inference und KV-Cache) steigt weiter, selbst wenn der Content je Chip sinkt, einfach weil in Summe deutlich mehr Chips gebaut werden können. Ein De-Spec bei Feynman oder TPUv8 ist damit eher eine Verschiebung, wo die Bits landen, als ein Rückgang, wie viele Bits insgesamt gebraucht werden.

Ach, und ein Reminder: Micron kann nicht einmal 50 % der KI-Nachfrage aktuell bedienen. Für Samsung erwartet die UBS 2027 einen Anstieg der HBM-Preise um rund 90 % gegenüber dem Vorjahr und auch Samsung kann nur 60 % der Nachfrage bedienen. Zudem sind erhebliche Mengen der künftigen Volumina in Long Term Agreements, Strategic Customer Agreements oder New Business Modells verankert.

Wer von mehr Stückzahl profitiert

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Fazit Valentin

Eine HBM-De-Spec-Meldung liest sich im ersten Moment wie ein Warnsignal für die gesamte Memory-Story ... ist es aber nicht. Weniger HBM-Layer pro Chip heißt vor allem, dass Base-Dies und Wafer-Kapazität freiwerden, wodurch mehr GPUs und ASICs gebaut werden können. Die gesamte DRAM-Bit-Nachfrage aus Training, Inference und KV-Cache bleibt davon unberührt bis positiv beeinflusst.

Chart Einschätzung von Rocco (exklusiv im AktienPuls360)

Viel Erfolg wünscht Dir Valentin

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