HOT CHIPS 2026 – Gefahr für BE SEMICONDUCTOR?

• BE Semiconductor Inds N.V. - WKN: A2JLD1 - ISIN: NL0012866412 - Kurs: 195,650 € (XETRA)

Bei aktuellen GPU-Packages mit acht HBM4-Stacks entfallen laut Micron bereits rund 90 % der Halbleiterfläche auf Memory. Für dieselbe Speicherkapazität braucht man gegenüber klassischem DDR5-DRAM etwa dreimal so viele Wafer. Daher das Bestreben der Branche , nicht mehr von der Kapazität, sondern der Bandbreite abhängig zu sein. Denn diese will man vermeintlich einfacher bei besseren Yields steuern können.

Das ist der Grund, warum Advanced Packaging, Die-Stacking und thermische Lösungen bislang sehr wichtig für die Skalierung von KI-Systemen entscheidend waren. Aber auch hier gibt es seit einigen Wochen Gerüchte.

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Nvidia knickt beim HBM4E-Stack ein?

Der spannendste und am meisten diskutierte Punkt: Nvidia prüft laut einiger Berichte (bereits Wochen alt), die HBM-Konfiguration von HBM4E mit 12-Hi auf HBM4 mit 8-Hi (192 GB) zurückzufahren. Also die Stack-Höhe senken, was für Hybrid Bonding ungut wäre; mehr gleich. Offiziell ist das nicht final, aber die genannten Treiber sind bekannt. Knappe DRAM-/HBM-Kapazitäten, höhere Kosten und Yield-Risiken beim komplexeren 12-Hi-Stack. Das zumindest wird seit einigen Wochen diskutiert und wird seit wenigen Tagen erneut aufgewärmt.

Wie das System die geringere lokale HBM-Kapazität kompensieren soll?

Über mehr Scale-up (bullish für Interconnect-Plays), CXL-Memory (bspw bullish Marvell, Astera Labs, …) und langfristig optisch angebundene Shared-Memory-Pools. SK Hynix baut daran mit Marvell bereits über CXL-Memory-Pooling und das gemeinsam entwickelte CMM-Ax, während Marvells Photonic Fabric perspektivisch Shared Memory über mehrere Racks optisch verbinden soll.

Fazit

Für einen meiner Top Picks 2026 mit Marvell ist das sehr positiv, für BE Semi (Besi), SUSS MicroTech und Hybrid Bonding dagegen eher negativ, weil weniger HBM pro GPU auch weniger Treiber für die nächste Packaging-Generation bedeutet. SK Hynix soll mutmaßlich bestätigt haben, dass Hybrid Bonding nicht mit HBM4E kommt, sondern frühestens mit HBM5 im Zeitraum 2029 bis 2030. An sich wurde das aber bereits spekuliert. Für Besi ändert das die These nicht, verschiebt aber den konkreten HBM-getriebenen Umsatzhebel weiter nach hinten.

Die gesamte Analyse gibt es im AktienPuls360. Dort gibt es das Setup, sowie ferner auch eine neue Einschätzung zu Cooling & High Bandwidth Flash.

Viel Erfolg wünscht Dir Valentin

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