Applied Materials erhält $200 Mio. Auftrag

Applied Materials erhält lt. Economic Daily News einen $200 Mio. Auftrag von Taiwan Semiconductor (TSMC) für die Lieferung von 8-Inch Wafer Equipment. Der Chip Hersteller plant einiges Equipment auszuwechseln, um seine Services und die Herstellungs-Fähigkeiten sicherstellen sowie auszuweiten. Der Report deutet auch an, dass noch weitere Chip Equipment Unternehmen in den Genuss von Aufträgen kommen könnten.