Amkor Technology Inc. Aktie

 
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Intraday
4,50 %
1 Woche
19,34 %
1 Monat
41,89 %
Seit Jahresbeginn
90,67 %
1 Jahr
152,68 %
3 Jahre
123,19 %
5 Jahre
475,75 %
10 Jahre

Webinar zu Amkor Technology Inc.

Die Börse wird von wichtigen Events maßgeblich beeinflusst. Sitzungen von Notenbanken bewegen die Kurse ebenso wie Wirtschaftsdaten und Unternehmensergebnisse. Im Börsen-Talk besprechen wechselnde Experten gemeinsam die Marktreaktionen auf entscheidende Ereignisse und analysieren mögliche Szenarien für die Börsen aus verschiedenen Blickwinkeln. Dabei bleibt keine Methode auf der Strecke – weder Fundamentalanalyse noch Charttechnik. Sei dabei, wenn Branchenkenner wegweisende Finanzthemen diskutieren – live und kostenlos! Damit Du in Zukunft kein Börsen-Talk Event mehr verpasst, erhältst Du mit der Anmeldung zu dieser Reihe ab sofort automatisch eine Einladung zu allen kommenden Börsen-Talk-Webinaren.

  • Datum
    03.11.2026
  • Uhrzeit
    12:00 - 13:00 Uhr
  • Veranstalter
    stock3 Avatarstock3
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Kursinformationen (Nasdaq)

  • Tagestief / Hoch ($)
    -
  • 52W-Tief / Hoch ($)
    28,190-96,680
  • Jahrestief / Hoch ($)
    40,220-96,680
  • Schlusskurs (Vortag)
  • Eröffnungskurs
  • Volumen Intraday

Wichtigste Eigenschaften

  • WKN911648Kopiert
  • ISINUS0316521006Kopiert
  • TickerAMKR
  • AnlageklasseAktie
  • LandUSA Flagge USA
  • BrancheHalbleiter
  • SektorTechnologie
  • Index-Zugehörigkeit
  • Anzahl Aktien247,55 Mio.
  • Marktkapitalisierung13,16 Mrd. $

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Im Durchschnitt erleiden 7 von 10 Kleinanlegern Verluste beim Handel mit Turbo-Zertifikaten. Turbo-Zertifikate sind hoch risikoreiche Produkte und nicht für langfristige Anlagestrategien geeignet.

Dividenden von Amkor Technology Inc.

Ex-Datum Fiskaljahr Dividende Rendite
-2028 (e)
-2027 (e)
-2026 (e)
02.09.20262026 0,08352 $ 0,18 %
03.06.20262026 0,08352 $ 0,11 %
12.03.20262026 0,08352 $ 0,19 %
03.12.20252025 0,08352 $ 0,21 %
03.09.20252025 0,08269 $ 0,35 %
05.06.20252025 0,08269 $ 0,43 %
13.03.20252025 0,08269 $ 0,43 %
11.03.20242024 0,07875 $ 0,23 %
04.12.20242024 0,48815 $ 1,81 %
03.09.20242024 0,07875 $ 0,24 %
04.06.20242024 0,07875 $ 0,24 %
04.12.20232023 0,07875 $ 0,28 %
01.09.20232023 0,075 $ 0,27 %
05.06.20232023 0,075 $ 0,29 %
27.02.20232023 0,075 $ 0,30 %
05.12.20222022 0,075 $ 0,27 %
02.09.20222022 0,05 $ 0,26 %
06.06.20222022 0,05 $ 0,25 %
28.02.20222022 0,05 $ 0,21 %
06.12.20212021 0,05 $ 0,22 %
03.09.20212021 0,04 $ 0,14 %
04.06.20212021 0,04 $ 0,19 %
22.02.20212021 0,04 $ 0,17 %
17.12.20202020 0,04 $ 0,26 %

Termine von Amkor Technology Inc.

  • Nov2Amkor Technology Inc.Q3 2026 Earnings Release
  • Feb15Amkor Technology Inc.Q4 2026 Earnings Release
  • Mai3Amkor Technology Inc.Q1 2027 Earnings Release

Beschreibung

Amkor Technology, Inc. operates internationally, delivering external semiconductor packaging and testing solutions across North America, Japan, Europe, the Middle East, Africa, and the broader Asia Pacific region. Their comprehensive, end-to-end offerings encompass a range of processes, including semiconductor wafer bumping, probing, back-grinding, package conceptualization, final packaging, testing, and direct shipment services. The company's product portfolio features flip-chip scale packages, critical for devices like smartphones, tablets, and other portable consumer electronics. They also provide flip-chip stacked chip-scale packages, designed for layering memory atop digital basebands and as application processors in mobile units. Flip-chip ball grid array packages cater to diverse applications in networking, data storage, computing, and general consumer products. Wafer-level CSP packages find use in power management systems, transceivers, sensors, wireless charging technologies, codecs, radar systems, and specialized silicon components. Their wafer-level fan-out packages are integral for integrated circuits, alongside silicon wafer integrated fan-out technology, which offers a thinner alternative to traditional laminate substrates. Additionally, Amkor supplies lead frame packages, commonly employed in electronic devices requiring low to medium pin count analog and mixed-signal functionalities. Substrate-based wirebond packages facilitate the connection of a die to its substrate. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) packages involve miniature mechanical and electromechanical components. Furthermore, their advanced system-in-package (SiP) modules are vital for a broad array of applications, including radio frequency and front-end modules, basebands, connectivity solutions, fingerprint sensors, display and touchscreen drivers, various sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. The company primarily serves a clientele comprising integrated device manufacturers, fabless semiconductor enterprises, original equipment manufacturers, and contract foundries. Established in 1968, Amkor Technology, Inc. maintains its corporate headquarters in Tempe, Arizona.