Aehr Test Systems Aktie

 
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1 Jahr
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3 Jahre
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Webinar zu Aehr Test Systems

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  • Datum
    25.09.2026
  • Uhrzeit
    09:00 - 17:00 Uhr
  • Veranstalter
    stock3 Avatarstock3
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Kursinformationen (Nasdaq)

  • Tagestief / Hoch ($)
    -
  • 52W-Tief / Hoch ($)
    18,700-147,400
  • Jahrestief / Hoch ($)
    20,985-147,400
  • Schlusskurs (Vortag)
  • Eröffnungskurs
  • Volumen Intraday

Wichtigste Eigenschaften

  • WKN908802Kopiert
  • ISINUS00760J1088Kopiert
  • TickerAEHR
  • AnlageklasseAktie
  • LandUSA Flagge USA
  • BrancheHalbleiter
  • SektorTechnologie
  • Index-Zugehörigkeit
  • Anzahl Aktien30,67 Mio.
  • Marktkapitalisierung2,78 Mrd. $

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Im Durchschnitt erleiden 7 von 10 Kleinanlegern Verluste beim Handel mit Turbo-Zertifikaten. Turbo-Zertifikate sind hoch risikoreiche Produkte und nicht für langfristige Anlagestrategien geeignet.

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Termine von Aehr Test Systems

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Beschreibung

Aehr Test Systems, founded in 1977 and based in Fremont, California, specializes in the global provision of advanced burn-in and test systems for integrated circuits, encompassing logic, optical, and memory devices. Its extensive product lineup includes the ABTS and FOX-P families of test and burn-in solutions, complemented by specialized components such as the FOX WaferPak Aligner, FOX-XP WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier, and FOX DiePak Loader. The ABTS system is specifically designed for both production and qualification assessments of packaged parts, covering a range of lower and higher power logic devices, as well as various memory types. For more complex integrated circuits like memories, digital signal processors, microprocessors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and integrated optical devices, the FOX-XP and FOX-NP systems facilitate burn-in and functional testing at both the wafer and individual die/module levels. Aehr's FOX-CP system offers a compact, single-wafer solution for verifying the reliability of logic, memory, and photonic devices. A distinguishing offering, the WaferPak Contactor, features an exclusive full-wafer probe card, accommodating wafers up to 300mm, which enables semiconductor manufacturers to conduct comprehensive wafer-level testing and burn-in on Aehr's FOX platforms. Furthermore, the DiePak Carrier provides a reusable, temporary packaging medium, empowering IC manufacturers to complete final testing and burn-in processes for bare die and modules.