TSMC errichtet Chipfabrik in Dresden
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Der taiwanische Chipkonzern Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) kündigte am Dienstag die Errichtung einer Fabrik in Dresden an, in der künftig modernste 300-mm-Halbleiter gefertigt werden sollen. Die Fabrik wird von dem neuen Gemeinschaftsunternehmen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH errichtet, an dem TSMC 70 % der Anteile und die Partner Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors NV jeweils 10 % der Anteile halten werden.
"Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können", teilten die Unternehmen mit. "Die geplante Fabrik wird voraussichtlich über eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC verfügen, wodurch Europas Halbleiterfertigungs-Ökosystem mit fortschrittlicher FinFET-Transistortechnologie weiter gestärkt wird und rund 2.000 direkte High-Tech-Facharbeitsplätze geschaffen werden."
Die Fabrik soll ab der zweiten Jahreshälfte 2024 errichet werden, Produktionsstart ist für Ende 2027 geplant. Insgesamt sollen mehr als 10 Mrd. EUR investiert werden, wovon laut "Handelsblatt" 5 Mrd. EUR aus dem Klima- und Transformationsfonds des Bundes stammen. Die geplante neue Fabrik steht noch unter dem Vorbehalt, dass die EU diese Hilfe genehmigt.
Aktuell findet ein Großteil der Halbleiterproduktion in Asien statt. Die Corona-Krise und der Ukraine-Krieg führen aber zunehmend zu einer Rückverlagerung von Produktionsstätten in die westlichen Industriestaaten, um insbesondere die Abhängigkeiten von China zu reduzieren. So errichtet auch der US-Chipkonzern Intel derzeit mehrere eigene Fertigungsstätten in den USA und in europäischen Ländern. So investiert Intel rund 30 Mrd. EUR in einen neuen Standort in Magdeburg, wovon fast 10 Mrd. EUR von staatlichen Zuschüssen kommen sollen.
TSMC ist die mit Abstand weltgrößte Halbleiter-Foundry, fertigt also Halbleiter für andere Unternehmen, die auf eine eigene Fertigung verzichten (Fabless-Konzept). Viele Konzerne wie beispielsweise auch Apple setzten in den vergangenen Jahrzehnten auf dieses Konzept, um auf eine kapitalintensive eigene Fertigung zu verzichten.
Fazit: Nach Intel tätigt auch der taiwanesische Halbleiterkonzern TSMC zweistellige Milliardeninvestitionen in Ostdeutschland für die Halbleiterproduktion. Möglich machen das auch riesige staatliche Subventionen, ohne die sich die Unternehmen wohl für andere Standorte entschieden hätten.
Jahr | 2022 | 2023e* | 2024e* |
Umsatz in Mrd. USD | 73,64 | 67,66 | 82,11 |
Ergebnis je ADR in USD | 1,28 | 4,87 | 5,92 |
KGV | 75 | 20 | 16 |
Dividende je ADR in USD | 1,44 | 1,91 | 2,25 |
Dividendenrendite | 1,49% | 1,98% | 2,34% |
*e = erwartet, Berechnungen basieren bei |
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