SÜSS MicroTec erhält Auftrag von IBM
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Die Süss MicroTec AG, ein Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie, hat den ersten Auftrag für eine C4NP Wafer Bumping HVM (High Volume Manufacturing) - Linie von IBM erhalten. Dies teilte das Unternehmen heute in München mit.
Die Anlage soll Ende des ersten Quartals 2006 ausgeliefert werden. IBM steigt damit früher als erwartet in die Chip-Herstellung auf Basis der neuen C4NP Bumping - Technologie ein. Darüber hinaus werden SÜSS MicroTec und IBM die neue Technologie gemeinsam vermarkten.
Die finanziellen Details der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.
Die C4NP-Technologie (Controlled Collapse Chip Connection - New Process) wurde zunächst von IBM erfunden. Im September 2004 hatte der US-Hersteller Süss MicroTec damit beauftragt, das Equipment für das neue Verfahren zu entwickeln.
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