So will LPKF in die nächste Liga kommen

LPKF gehört zu diesen Nebenwerten, die an der Börse lange Zeit mehr versprochen als geliefert haben. Doch jetzt rückt ein Thema in den Vordergrund, das den Investment Case neu aufladen könnte: Glas-Substrate für Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie. Klingt technisch, ist es auch. Aber dahinter steckt ein potenziell großer Hebel für die kommenden Jahre.

Der Kern der Story: Moderne Chips werden nicht mehr einfach nur kleiner. Immer stärker entscheidet das Packaging darüber, wie viel Leistung, Energieeffizienz und Bandbreite am Ende tatsächlich beim Kunden ankommen. In den 1980er-Jahren war das Chipgehäuse vor allem Schutz. Heute ist das Package selbst ein zentraler Performance-Faktor. Genau hier will LPKF mit seiner LIDE-Technologie eine Schlüsselrolle spielen.