SiC Processing nennt Details zum Börsengang

Der Vorstand der SiC Processing AG hat auf der heutigen Pressekonferenz die Rahmendaten zum geplanten Börsengang bekannt gegeben. Demnach beginnt die Angebotsfrist voraussichtlich am 23. November und endet voraussichtlich am 28. November 2006. Das Angebot umfasst bis zu 6,5 Millionen Aktien, von denen bis zu 5 Millionen Stück aus einer Kapitalerhöhung gegen Bareinlage stammen. Aus dem Besitz der abgebenden Altaktionärin stammen 1,5 Millionen Stück. Zusätzlich wurde der Konsortialführerin Unicredit Markets & Investment Banking (Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG) eine Mehrzuteilungsoption von bis zu 975.000 Stück Aktien aus dem Eigentum der abgebenden Aktionärin eingeräumt.

Die Preispanne, innerhalb der die Aktien zur Zeichnung angeboten werden sollen, wird voraussichtlich am 23. November. veröffentlicht. Der Emissionspreis soll am 28. November fest gelegt werden. Die Notierungsaufnahme an der Frankfurter Wertpapierbörse im Amtlichen Markt/Prime-Standard ist für den 29. November 2006 geplant.

Das Hirschauer Technologieunternehmen bietet seinen Kunden aus der Waferindustrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Herstellung von Wafern notwendig sind, dem Ausgangsprodukt für Solarzellen für die Photovoltaik-Industrie und Halbleiterchips für die Halbleiter-Industrie.

"Mit dem Emissionserlös wollen wir zusätzlich zu unseren bisherigen Produktionsstandorten in Deutschland, USA, Norwegen, Italien und China international weiter expandieren. Der Fokus liegt besonders auf dem asiatischen Markt", erläuterte Thomas Heckmann, Vorstand der SiC Processing AG.