Semiconductors: Investitionen für eine neue Ära

Während der gesamte Halbleiter-Sektor in diesem Jahr einen historischen Rekordabschwung durchläuft, und auch der Chip Equipment Sektor schwer angeschlagen ist, könnten in Zukunft die Unternehmen überdurchschnittlich profitieren, die sich auf die nächste Technologie-Generation bereits jetzt intensiv vorbereiten.

Chiphersteller wurden schwer getroffen von der eingebrochenen Nachfrage nach PCs und Handy´s, auch die Kürzung der Investitionsbudgets im Telekom-Sektor war den Performances der Unternehmen in diesem Marktsegment nicht gerade zuträglich.

Das bedeutet, dass Unternehmen wie Intel, National Semiconductor, LSI Logic und andere, Mitarbeiter entlassen, Fabriken verkaufen oder schließen und temporär weitere Kosteneinsparungsprogramme ins Leben rufen.

Aber während der Abschwung in vollem Gange ist, kann man eine parallele Entwicklung beobachten, die weit positiver für den Anleger ist: den Übergang zu einer neuen Technologie-Era - ein Zyklus, der alle paar Jahre stattfindet und der von den Unternehmen, die überleben wollen, verlangt, riesige Summen für den Kauf neuen Equipments auszugeben.

Im Grunde das Gleiche teilte auch James Morgan, der Geschäftsführer von Applied Materials während des Quartalsberichtes im Mai mit. "Unsere Kunden sind wirklich unter Druck, um in neue Technologien zu investieren."

Zur Zeit kann man gleich drei nennenswerte Entwicklungen mitverfolgen: Die Verkleinerung der Chips auf 0.13 Mikrometer (im Vergleich: Ein menschliches Haar hat einen Durchmesser von rund 100 Mikrometern), die Umstellung der Leitungen von Aluminium auf Kupfer und die Vergrößerung der sogenannten Wafer, aus denen die Chips gewonnen werden.

"Niemand gibt mehr Geld aus, um Kapazitäten zu erhöhen," so Brett Hodess, Chip-Equipment-Analyst bei Merrill Lynch. "Jeder investiert in neue Technologien."

Die Vergrößerung der Wafer von 200 mm auf 300 mm ermöglicht, eine größere Anzahl von Chips aus einem Wafer zu gewinnen, was Kosten einspart. Die Verkleinerung der Schaltungen auf 0.13 Mikrometer, und teilweise schon auf 0.10 Mikrometer, ermöglicht die Platzierung einer größeren Anzahl von Transistoren auf einem Chip, was der Performance zuträglich ist. Die Umstellung von Aluminium auf Kupfer für die Leiterbahnen auf dem Chip erhöht die Leitfähigkeit, was ebenfalls der Performance zu Gute kommt.

Morgan, der CEO von Applied Materials, teilte am 14. August bei der Veröffentlichung des Ergebnisses zum dritten Quartal mit, dass man von der Investition in neue Technologien profitieren wird. "Ich habe zu keiner Zeit in meiner Karriere eine solch hohe Bereitwilligkeit zur Investition in neue Technologien gesehen, wie aktuell. Davon sollten wir wirklich profitieren können."

Zusätzlich zu Applied Materials, deren Equipment rund 75% des Herstellungsprozesses für Chips abdeckt, bieten KLA-Tencor und Novellus Systems Equipment zur Herstellung der Chips der neuen Era an.

"Diese Unternehmen haben sich stark auf diese neuen Technologien ausgerichtet," wie Kupfer oder dem sogenannten low-k Dielectric, so der Merrill Analyst, der alle drei Unternehmen anfangs der Woche aufstufte. "Beide seien nötig, wenn man 0.13 Mikrometer Technologie oder darunter produzieren will."

In kurzen Worten, je niedriger das "k" ist, desto geringer sind die Störgeräusche, die bei der Übertragung von elektrischen Impulsen innerhalb eines Chips entstehen. Diese elektrischen Störgeräusche benötigen nur unnötige Spannung.

Wenn man die Chips verkleinert, werden die Störgeräusche relativ zu der Größe höher, somit werden sie sich bei 0.13 mehr auswirken, als bei 0.18 Architekturen.