SANDISK - Eine Chance vor den Quartalsergebnissen?

• SanDisk Corp. - WKN: A411ZM - ISIN: US80004C2008 - Kurs: 1.288,030 $ (Nasdaq)

HBM stapelt DRAM extrem hoch übereinander, HBF stapelt stattdessen NAND für mehr Kapazität. HBF soll eine neue Ebene zwischen HBM und SSD sein. Näher am Prozessor als klassischer Speicher, aber mit deutlich mehr Kapazität als HBM. Google und Tenstorrent beteiligen sich bereits am HBF-Konsortium.

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HBF könnte den bestehenden NAND-Engpass zusätzlich verschärfen.

HBM benötigt je Bit bereits rund dreimal so viel Waferfläche wie konventionelles DRAM. Mehr Bandbreite und Integration kosten Waferfläche. Das galt für HBM, und dieselbe Logik gilt jetzt für HBF.

HBF basiert auf SLC-NAND mit nur einem Bit je Speicherzelle. Damit steigt der Waferbedarf je Gigabyte bereits strukturell auf etwa das Dreifache von TLC-NAND, also bevor überhaupt Stapelung oder Anbindung mitgerechnet werden. Der Kapazitätsnachteil steckt schon im Zellentyp, nicht erst im Packaging.

Zusätzlicher Flächenbedarf durch TSV-Integration und Bandbreitenoptimierung könnte den Waferverbrauch je Bit auf das Sechs- bis Neunfache von TLC-NAND erhöhen. Genau wie bei HBM addieren sich Zellentyp-Nachteil und Integrationsaufwand und multiplizieren sich eher, statt sich zu kompensieren.

Selbst bei einer deutlich geringeren Verbreitung als HBM würde HBF damit zusätzliche Kapazität aus dem klassischen NAND-Markt abziehen. Relevant vor allem für Anbieter wie SanDisk, Micron und SK Hynix selbst.

Ein neuer High-End-Speicher konkurriert mit bestehenden Technologien um dieselben Wafer. Auch positiv für Player wie SUMCO.

HBF soll laut TrendForce einen deutlichen Nachfrageanstieg ab 2030 erfahren. SanDisk plant erste HBF-Prototypen für das zweite Halbjahr 2026. Laut ETNews soll im selben Zeitraum eine Pilotproduktionslinie fertiggestellt werden, während die Kommerzialisierung für 2027 vorgesehen ist; Japan gilt als möglicher Produktionsstandort. SanDisk hat am Mittwoch Earnings.

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