Musk baut US-Chip-Imperium - Texas wird zum neuen Taiwan?

Elon Musk baut in den USA vom Wafer bis zur Verpackung eine komplette Chip-Lieferkette auf und greift damit direkt TSMC, Samsung und Intel an.

SpaceX hat in Texas bereits ein PCB-Werk fertiggestellt und installiert derzeit die Fan-Out-Panel-Level-Packaging-Linie (FOPLP), die ab Q3 2026 in Serie gehen soll, Vollbetrieb 2027. Diese Anlage schließt die Lücke zwischen Teslas Eigenentwicklung Dojo 3 und Musks Satellitenchips für Starlink. Parallel laufen Kooperationen mit Intel (Packaging & Wafer-Fertigung), STMicro und Innolux (RF- und Power-Chips).

Nach gescheiterten TSMC-Verhandlungen über bevorzugte Chipkotas setzt Musk auf totale Kontrolle: Eigene Fertigung statt Abhängigkeit. Er plant ein eigenes Wafer-Fab mit zunächst 100 000 Wafers pro Monat, später bis 1 Mio , eine Kampfansage an das asiatische Chip-Oligopol.

Sein Ziel: Vertikale Integration, technologische Souveränität der USA und Kostensenkung durch In-House-Produktion. Experten halten High-End-Chips (unter 14 nm) kurzfristig für unrealistisch, doch die mittleren Leistungssegmente (AI, Robotik, Satellitenkommunikation) könnte Musk schon bald selbst bedienen. Der nächste Technologieschub kommt also nicht aus Taiwan, sondern aus Texas ?