Analyse
09:15 Uhr, 24.09.2025

MICROSOFT will mit neuer Kühllösung für KI-Rechner punkten

Im Wettlauf um leistungsfähigere KI-Infrastruktur steht die Kühlung von Rechenzentren zunehmend im Fokus.

Microsoft hat nun ein Verfahren vorgestellt, das diese Herausforderung adressieren könnte: Eine neue Mikrofluidik-Kühltechnologie, die direkt im Silizium ansetzt, soll bis zu dreimal effektiver arbeiten als bisherige Kaltplattenlösungen.

Laut Microsoft reduzierte das neue System die maximale Temperatursteigerung im Inneren eines GPUs um bis zu 65 %, abhängig vom Chiptyp und der Belastung. Gleichzeitig konnte der Energieverbrauch für die Kühlung signifikant gesenkt werden, ein Vorteil, der sich sowohl in geringeren Betriebskosten als auch in einer besseren Power Usage Effectiveness (PUE) niederschlagen dürfte.

Der Clou liegt in der Nähe zur Wärmequelle: Während Kaltplatten bislang auf dem Chipgehäuse sitzen und durch mehrere isolierende Schichten vom eigentlichen Silizium getrennt sind, führen Mikrokanäle in der neuen Lösung die Kühlflüssigkeit direkt in das Chipmaterial. Dabei nutzte Microsoft auch Künstliche Intelligenz, um die typischen Wärmemuster einzelner Chips zu erkennen und den Kühlmittelstrom gezielt zu lenken.

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