Analyse
17:12 Uhr, 07.04.2026

INTEL - Neue KI-Allianzen und Packaging-Chancen!

Der Chiphersteller Intel beteiligt sich am Terafab-Projekt der Musk-Unternehmen Tesla, SpaceX und xAI. Unterdessen verhandelt Intel einem Medienbericht zufolge über mögliche Aufträge von Amazon und Google im Bereich Advanced Packaging.

Wie Intel über die Musk-Plattform X mitteilte, beteiligt sich das Unternehmen am sogenannten Terafab-Projekt der Musk-Unternehmen Tesla, xAI und SpaceX. Im Rahmen des Terafab-Projekts soll in Texas die wahrscheinlich größte Chipfertigung für künstliche Intelligenz überhaupt entstehen, und zwar im Terawatt- statt im bisherigen Gigawatt-Maßstab.

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