Infineon: Weitere Kooperation in Taiwan

Der taiwanesische Speicherchiphersteller Winbond Electronics hat laut einer Ankündigung vom Donnerstag eine Kooperation mit der deutschen Infineon Technologies AG geschlossen. Innerhalb der Bestimmungen des unterzeichneten Vertrages wird der Siemens-Sprössling dem asiatischen unternehmen bei der Entwicklung einer 0.11 Micron Fertigungstechnik assistieren. Winbond wird im Austausch hierzu an das deutsche Chipunternehmen Informationen über eine 0.11 Micron Fertigungstechnologie für DRAMs Speicherchips abgeben.