Infineon-neue Technologie soll Kosten sparen

Wie der Chiphersteller Infineon Technologies AG heute mitgeteilt hat - plane man bereits in diesem Jahr mit der neuen 300-mm-Wafer-Anlage zu produzieren. Mit dem neuen Werk und der der neuen Lösung in Dresden erhofft sich das Unternehmen erhebliche Kosteneinsparungen. Verglichen mit der bisher eingesetzten 200-mm-Technologie könnten auf den neuen Anlagen zweieinhalb mal soviele Chips produziert werden. In einem ersten Schritt würden 256-Mbit DRAM-Speicherbausteine hergestellt.

Die neue 300-mm-Technologie wurde in Zusammenarbeit mit Motorola entwickelt.