IBM & NGK Spark in Chip-Allianz

NGK Spark und IBM sich zu der Übereinkunft gelangt, ihre Chip Packaging Technologien auszutauschen, um die Entwicklung neuer Technologien zu beschleunigen und um Kosten einzusparen. Dies berichtet die Zeitung Nihon Keizai Shimbun in der Freitagsausgabe und bezieht sich auf Quellen aus dem Unternehmen.

Die beiden Unternehmen werden die Lizenzrechte für jene Technologien gegenseitig verfügbar machen, hieß es.

Technologien wie Prozessor Einheiten (MPUs) und Platinen benötigen wachsende Investitionsvolumina, da ein hoher Grad an Präzision Voraussetzung für deren Herstellung ist.

Einige Unternehmen wie Sumitomo Metal Industries haben sich aus diesem Geschäftsfeld zurückgezogen, da die Kosten zu hoch wurden.