Balda begleicht Schulden und will wachsen

Bad Oeynhausen (BoerseGo.de) - Die Balda AG hat nach eigener Einschätzung den Turnaround geschafft. Die kurzfristigen Bankverbindlichkeiten in Deutschland in Höhe von rund 70 Millionen Euro seien mit den Erlösen durch den Verkauf von 18,75 Prozent der Beteiligung am Touchscreen-Hersteller TPK zurückgeführt worden, teilte der Hersteller von Baugruppen aus Kunststoff und Elektronikprodukten mit. Unterdessen befinde sich der Geschäftsbereich MobileCom entgegen dem globalen Markttrend bei Mobiltelefonen weiter auf Wachstumskurs. Die Inbetriebnahme des ersten Bauabschnitts am neuen Produktionsstandort in Peking solle bis Mitte 2010 erfolgen.

Neue Aufträge gebe es bei Balda Solutions Malaysia (BSM), unter anderem einen Großauftrag von Canon. Der Auftrag umfasse neben dem Spritzgießen von Kameragehäusen erstmals auch die Fertigung eines Großteils von bis zu vier digitalen Kameramodellen. Start der Serienproduktion sei Dezember 2009. Zudem sei die Zusammenarbeit mit SonyEricsson in der Produktion von Bluetooth-Kopfhörern mit Radioverbindung ausgebaut worden. Überdies werde BSM für ein neues finnisches Unternehmen, das Intel-basierte Telefone herstellt, mechanische Komponente fertigen. Das Unternehmen werde mit diesen Aufträgen seine Umsatzerlöse 2010 deutlich steigern, so die Balda AG.

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