ASML - Intel, Samsung und TSMC setzen jetzt auf die neueste Technologie

High-NA-EUV von ASML wird damit wahrscheinlich zum nächsten Investitionsstandard der Halbleiterindustrie.

Intel und ASML haben nach eigenen Angaben inzwischen mehr als eine Million Wafer mit High-NA-EUV bearbeitet. In dieser Zahl enthalten sind die Zertifizierung und Erprobung der Anlagen, Forschungsarbeiten sowie die Serienfertigung ausgewählter Schichten für einen Teil der Core-Ultra-Series-3-Prozessoren mit dem Codenamen Panther Lake. Überlagerungsgenauigkeit, Durchsatz und Verfügbarkeit der Systeme erfüllten die Erwartungen.

Auch die mit High-NA-EUV gefertigten Schichten auf Intels 18A-Prozess erreichten laut Unternehmen mindestens die Leistungsfähigkeit vergleichbarer Strukturen, die mit herkömmlichen EUV-Anlagen der NXE-Serie produziert wurden. Damit liefert Intel einen belastbaren Nachweis, dass die neue Technik nicht nur im Labor funktioniert, sondern unter Produktionsbedingungen eingesetzt werden kann.