Aixtron erhält Auftrag
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Die Aixtron AG, ein Anbieter von Depositions-Anlagen für die Halbleiter-Industrie, hat einen Auftrag von einem asiatischen Hersteller für Speicherbausteine für die erste Anlage erhalten, die die Genus 300 mm StrataGem Atomic Layer Deposition (ALD) und die Atomic Vapor Deposition (AVD) Technologien kombiniert.
Dieser Auftrag ist ein entscheidender Schritt für die nächste Generation von Systemlösungen für die Massenproduktion von High-K Dielektrika in DRAM Kondensatoren unter 45nm, teilte das Unternehmen am Montag in Aachen mit. Die DRAM-Technologie sei nach wie vor eine treibende Kraft in der Entwicklung der Genus Prozesstechnologie und der Produktionsanlagen.
Die Installation der Anlage soll im dritten Quartal 2006 beginnen; der Umsatz werde in der zweiten Hälfte von 2006 gebucht.
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