STEAG HamaTech weitet Geschäft aus

Die aktuelle Strategie der STEAG HamaTech AG, die Geschäftsfelder auf Basis der bestehenden Kernkompetenzen weiterzuentwickeln verläuft erfolgreich, dies teilte das Unternehmen heute mit. Als erstes Ergebnis ist ein innovatives Anlagenkonzept entstanden, das für das Flip-Chip-Bonding bei der Halbleiterherstellung eingesetzt wird. Bei diesem Verfahren wird der Chip direkt mit dem Gehäuse verbunden, hieß es. Die Marktprognosen sagen ein überdurchschnittliches Wachstum für diese Technologie voraus, so STEAG HamaTech.

Wie das Unternehmen weiter mitteilte, liegen bereits die ersten Aufträge für das neue Konzept vor. Der Vorstand erwartet daher auch weiterhin eine erfreuliche Nachfrageentwicklung.