SK HYNIX hat die Nase vorn

Die Einführung von Hybrid Bonding (HCB) wird der entscheidende „Game Changer“ für die kommende HBM5-Generation (ca. 2029/2030). SK HYNIX plant die Prozessverifizierung für Hybrid Bonding nun bereits für April/Mai dieses Jahres. Die kommerzielle Einführung von HBM5 wird synchron mit den nächsten GPU-Zyklen um 2029 erwartet. Damit liegt SK HYNIX vorne. Klar ist: Wer die Hybrid-Bonding-Lösung zuerst stabil in die Massenproduktion überführt, sichert sich den Zugang zu den lukrativsten Lieferverträgen für die nächste Generation von KI-Beschleunigern. Aktuelles KGV für 2026 um 4,6.

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