Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser" bis 2025

FRANKFURT (Dow Jones) - Der Münchener Waferhersteller Siltronic stellt die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern am Standort in Burghausen schrittweise ein. Unpolierte Wafer sind davon ausgenommen, wie das im MDAX notierte Unternehmen mitteilte. Die Umsetzung dieser Maßnahme soll im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden.

Siltronic begründete die Entscheidung mit strukturellen Veränderungen in der Waferindustrie: Der Bedarf habe sich zunehmend auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während kleinere Wafer, sogenannte "Small Diameters" (SD), sich dem Ende ihres Lebenszyklus näherten. Der Rückgang des Volumens habe zuletzt das Ergebnis belastet und dies dürfte sich in den kommenden Jahren noch verstärken.

"Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass es keine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der Ergebnisbeitrag der nächsten Jahre deutlich negativ sein würde", sagte Finanzchefin Claudia Schmitt laut Mitteilung.

Aktuell produziert Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300 Millimetern (mm), 200 mm und SD-Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm. Bei 300 mm-Wafern werde im Schnitt mit einem Volumenwachstum von durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr gerechnet. Der Wafertyp SD habe im vergangenen Geschäftsjahr nur noch einen Anteil am Konzernumsatz im einstelligen Prozentbereich gehabt. Der Ergebnisbeitrag sei in den letzten Monaten bereits deutlich negativ gewesen.

Der Standort Burghausen sei für Siltronic aber weiterhin von entscheidender Bedeutung. Den weiteren Angaben zufolge sind circa 400 Mitarbeitende von den Maßnahmen betroffen, davon rund die Hälfte im Rahmen von befristeten und Zeitarbeitsverträgen. Die Stammbelegschaft soll sozialverträglich über Demographie und Altersteilzeit abgebaut werden, und keine betriebsbedingten Kündigungen sollen ausgesprochen werden.

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