ProMOS & Cypress Semi: Allianz

Der taiwanesische Chiphersteller ProMOS Technologies ist mit U.S. Cypress Semiconductor in eine Allianz eingetreten, um gemeinsame Produkte für Mobilfunktelefone und Wireless Applikationen zu erstellen.

Innerhalb des fünf Jahre dauernden Abkommens, dass im Februar 2002 beginnen wird, soll ProMOS die Prozesstechnologie und Cypress die Produkt Design Technologie für Speicherprodukte der nächsten Generation anbieten. Die Masssenproduktion soll Anfang 2003 beginnen.