Infineon stellt neuen Chip vor

Der Halbleiterproduzent Infineon hat heute auf der CeBIT einen neuen Chip vorgestellt. Der sogenannte Dual-Band-Single-Chip-Transceiver ermöglicht die mobile Nutzung von Datennetzen. Das System besteht aus vier integrierten Schaltkreisen, so die Mitteilung des Konzerns.

Dies sei ein wichtiger Meilenstein für Infineon in der WLAN-Entwicklung, so der zuständige Vice President Hubert Christl. Externe Bauelemente seien in diesem System nicht mehr erforderlich.