Infineon liefert Chips für US-Passprojekt

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies hat von der US Regierung einen Auftrag zur Lieferung von Hochsicherheits-Chips für die Herstellung von Reisepässen der nächsten Generation erhalten. Der neue elektronische Reisepass enthält in seinem Umschlagrücken einen Chip, auf dem die im Pass gedruckten Informationen verschlüsselt abgespeichert sind. Mit dem Chip sollen Fälschung und unberechtigte Nutzung des Passes nahezu unmöglich sein. Neu am elektronischen Reisepass ist, dass die bisher im Pass aufgedruckten Daten des rechtmäßigen Inhabers, wie Name, Geburtsdatum, Gültigkeitsdauer und Portraitfoto, zusätzlich auch im Chip verschlüsselt abgespeichert sind.

Von der chipgestützten automatischen Identitätsüberprüfung an Grenzkontrollpunkten verspricht man sich, die Einreise trotz einer strengeren Personenkontrolle beschleunigen zu können.

"Unsere Chips haben die weltweit strengsten Sicherheitstests erfolgreich bestanden. Wir freuen uns sehr, dass unsere Sicherheitscontroller in den neuen US-Reisepässen eingesetzt werden," sagte Christopher Cook, Managing-Director der Infineon Technologies North America Corporation.

Bis zum Jahreswechsel will die amerikanische Regierung mit der Ausgabe solcher Pässe an die Bürger beginnen und innerhalb des ersten Jahres rund 15 Millionen Stück ausgeben. Damit ist das US-Projekt nach Jahresvolumen das größte nationale Passprojekt der Welt. Schätzungsweise sind in den USA derzeit rund 67 Millionen Reisepässe im Umlauf.