Infineon erweitert Kooperation mit Winbond

Der Chiphersteller Infineon hat die bestehende Kooperation mit der Winbond Electronics Corp. in der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) erweitert. Im Rahmen dieser Zusatzvereinbarung wird Infineon seine 0,09-µm DRAM Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs Know how zu Winbond transferieren. Im Gegenzug übernimmt Winbond die exklusive Fertigung von DRAMs für Computeranwendungen für Infineon, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Der Transfer dieser Technologien von Infineon ermöglicht Winbond die Entwicklung und Vermarktung entsprechender proprietärer Spezialspeicherbausteine, für die Infineon Lizenzgebühren erhält. Darüber hinaus ist geplant, dass Infineon und Winbond gemeinsam Spezialspeicherbausteine für den Einsatz in mobilen Applikationen entwickeln. Mit diesem Schritt kann Infineon auf die 200-mm- und 300-mm-Fertigungsstätten von Winbond zurückgreifen, um seine Kapazität von Winbond erheblich aufzustocken.