Infineon erweitert Fertigungskapazität

Der Chiphersteller Infineon wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond erweitern, dies wurde heute bekannt gegeben. Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Mit dem Erweiterungsprojekt im Wert von 1 Mrd. US-Dollar schafft Infineon die Voraussetzungen, schneller und flexibler auf die Anforderungen der Kunden an seine Speicher- und Logik-Produkte einzugehen, hieß es.

"Dank dieser Kapazitätserweiterung in Richmond können wir unser 200-mm-Werk in Dresden schneller von Speicher- auf Logik-Produkte umstellen", so das Vorstandsmitglied Dr. Andreas von Zitzewitz.

Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt.