Infineon erweitert Fertigungskapazität
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Der Chiphersteller Infineon wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond erweitern, dies wurde heute bekannt gegeben. Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Mit dem Erweiterungsprojekt im Wert von 1 Mrd. US-Dollar schafft Infineon die Voraussetzungen, schneller und flexibler auf die Anforderungen der Kunden an seine Speicher- und Logik-Produkte einzugehen, hieß es.
"Dank dieser Kapazitätserweiterung in Richmond können wir unser 200-mm-Werk in Dresden schneller von Speicher- auf Logik-Produkte umstellen", so das Vorstandsmitglied Dr. Andreas von Zitzewitz.
Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt.
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