BE Semiconductor Inds N.V. Aktie

 
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BE Semiconductor Inds N.V. Realtime-Kurs

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1 Monat
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-17,66 %
1 Jahr
3.266,84 %
3 Jahre
3.266,84 %
5 Jahre
3.266,84 %
10 Jahre

Webinar zu BE Semiconductor Inds N.V.

Guten Abend BÖRSE | Trading-Facts & Analysen mit Jens Klatt

Auch die "Feierabend-Trader" kommen nicht zu kurz. Auch am Abend gibt es täglich noch interessante Handelsideen, sei es an den US-Börsen oder auch die Indizes wie DAX, Devisen wie EURUSD, Rohstoffe wie Gold oder Kryptowährungen wie Bitcoin! Ab 09.09.2024 immer wochentäglich um 17:00 Uhr

  • Datum
    02.05.2025
  • Uhrzeit
    17:00 - 18:00 Uhr
  • Veranstalter
    XTBXTB
Jens Klatt
Jens Klatt
Moderator
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Kursinformationen (XETRA)

  • Tagestief / Hoch (€)
    -
  • 52W-Tief / Hoch (€)
    80,560-169,850
  • Jahrestief / Hoch (€)
    80,560-151,550
  • Schlusskurs (Vortag)
  • Eröffnungskurs
  • Volumen Intraday

Wichtigste Eigenschaften

  • WKNA2JLD1Kopiert
  • ISINNL0012866412Kopiert
  • TickerBSI
  • AnlageklasseAktie
  • LandNiederlande Flagge Niederlande
  • BrancheHalbleiter
  • SektorTechnologie
  • Index-Zugehörigkeit
    AEX   A-DAM ALL STOCKS   NEXT 150  
  • Anzahl Aktien79,23 Mio.
  • Marktkapitalisierung7,80 Mrd. €

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Dividenden von BE Semiconductor Inds N.V.

Ex-Datum Fiskaljahr Dividende Rendite
-2028 (e)stock3 Tradematestock3 Trademate
-2027 (e)stock3 Tradematestock3 Trademate
-2026 (e)stock3 Tradematestock3 Trademate
-2025 (e)stock3 Tradematestock3 Trademate
25.04.20252024 2,18 € 2,28 %
29.04.20242023 2,15 € 1,60 %
28.04.20232022 2,85 € 97,44 %
03.05.20222021 3,33 € 113,85 %
04.05.20212020 1,70 € 58,12 %
05.05.20202019 1,01 € 34,53 %
30.04.20192018 1,67 € 57,09 %

Termine von BE Semiconductor Inds N.V.

  • Jul24BE Semiconductor Inds N.V.Q2 2025 Earnings Release
  • Okt23BE Semiconductor Inds N.V.Q3 2025 Earnings Release

Beschreibung

BE Semiconductor Industries N.V. develops, manufactures, markets, sells, and services semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries worldwide. The company's principal products include die attach equipment, such as single chip, multi chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, and die sorting systems; and packaging equipment, including conventional, ultra thin, and wafer level molding, as well as trim and form, and singulation systems. Its principal products also comprise plating equipment comprising tin, copper, and precious metal and solar plating systems, as well as related process chemicals; and tooling, conversion kits, spare parts, and other services. The company's principal brand names include Datacon, Esec, Fico, and Meco. It offers its products primarily to multinational chip manufacturers, assembly subcontractors, and electronics and industrial companies. The company was incorporated in 1995 and is headquartered in Duiven, the Netherlands.