Chip Equipment Hersteller - drastischer Rückgang

Anbieter von Chip Equipment für die Herstellung von Halbeitern wie z.B. Applied Materials mussten in den vergangenen Monaten drastische Auftragseinbrüche hinnehmen. Der Rückgang der Nachfrage zwang die Unternehmen zu Kosteneinsparprogrammen in Form von Entlassungen und Fabrikschliessungen.

Jetzt veröffentlichte die Handelsvereinigung Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) einen weltweiten Rückgang der abgesetzten Silicon Wafer, auf denen die sog. Integrated Circuits hergestellt werden, um sequentiell 21% und gegenüber dem Vorjahresquartal um 28%. Die im zweiten Quartal verkauften Wafer belaufen sich auf insgesamt 988 Mio. Square Inches nach 1,25 Mrd. im ersten Quartal.

Momentan seien alle 200 mm Investitionen auf Eis gelegt, so SEMI. Die Kostenreduzierungsmassnahmen bedrohen jedoch auch die Fähigkeit der Industrie, dem Markt die nächste Wafer Generation (300 mm) in ausreichendem Mass zur Verfügung zu stellen.