TSMC will Chip-Design-Hub in München errichten

Von Mauro Orru

DOW JONES--Der taiwanische Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hat die Errichtung eines neuen Zentrums für Chipdesign in München angekündigt. Für die Europäische Union ist das ein Gewinn, da Brüssel bestrebt ist, bei der Produktion von Halbleitern unabhängiger zu werden. An dem Standort sollen hochleistungsfähige und energieeffiziente Chips entwickelt werden, die in der Automobilbranche, in der Industrie und im Bereich der Künstlichen Intelligenz eingesetzt werden können, teilte der weltgrößte Auftragsfertigter für Chips mit.

Ein Unternehmenssprecher sagte, München sei wegen seiner Nähe zu europäischen Kunden ausgewählt worden. Das Zentrum, das im dritten Quartal dieses Jahres eröffnet werden soll, werde das globale Netzwerk von TSMC mit neun Designzentren in Taiwan, China, Japan, Kanada und den USA ergänzen.

Die Ankündigung von TSMC erfolgt fast zwei Jahre, nachdem der Konzern im August 2023 Pläne zum Bau einer Chipfabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures mit Infineon Technologies, Robert Bosch und NXP Semiconductors vorgestellt hat.

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