TSMC geht im Wettbewerb gegen IBM vor

TSMC, der weltgrößte Auftragshersteller im Chipsektor, reagiert auf den stärkeren Wettbewerb von IBM mit einer Investitionserhöhung in den Bereichen Chip Packaging und Design. Im Zuge dessen will TSMC näher mit Unternehmen in diesen Sektoren wie Taiwans Advanced Semiconductor Engineering oder dem US-Konzern Amkor Technologies zusammen arbeiten. Mit diesem Schritt möchte TSMC mehr zu einem integrierten Device-Hersteller werden - also vom Design bis hin zur Herstellung und Verpackung der Chips eine komplette Ende-zu-Ende-Lösung anbieten.