TSM: Forschungsprojekt mit ASE erfolgreich

Das Chip Verpackungsunternehmen Advanced Semiconductor Engineering (ASE) hat zusammen mit seinem Partnerunternehmen, dem Auftrags-Halbleiter-Hersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) einen Meilenstein bei der gemeinsamen Erforschung von Chipproduktions- und Verpackungsanlagen im Bereich des Fertigungsstandards 0.13 Micron erzielt. Chiphersteller wie TSM und ASE stellen auf den neuen Fertigungsstandard um, um ihre Margen und Gewinne zu erhöhen.