Süss MicroTec und IBM schließen Abkommen

Die Süss MicroTec AG, ein Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie, und der Computerhersteller IBM Corporation, haben ein Abkommen zur Entwicklung und Vermarktung der nächsten Generation von IBMs C4-Technik geschlossen, dies teilten die Unternehmen heute mit. Gemäß der Vereinbarung entwickelt Süss MicroTec auf Grundlage der von IBM patentierten C4NP-Technologie die komplette Linie des Produktions-Equipments. IBM werde die Technologie fortentwickeln und bietet Kunden, die die C4NP-Systeme von SÜSS MicroTec kaufen, an deren Standorten Prozesstraining für das C4NP-Verfahren an.

Die IBM Global Financing werde die Finanzierung für die Entwicklung des C4NP-Equipments bereitstellen und habe bereits jetzt starkes Interesse an der Finanzierung künftiger Kundenaufträge ausgedrückt.

Auf der Basis dieses Abkommens mit IBM werde Süss MicroTec die Möglichkeit haben, auch an den Wafer-Bumping-Lizenzeinnahmen für alle mit der C4NP-Technik produzierten Wafer beteiligt zu sein. Erste Lieferungen von SÜSS MicroTec-Equipment mit der patentierten C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte 2005 erwartet.

Nach Angaben von Süss MicroTec stellt dieses Abkommen mit IBM eine Möglichkeit zur deutlichen Ausweitung des Produktportfolios für das Advanced Packaging dar. Aus heutiger Sicht werde sich der mögliche Wert des Equipment-Anteils einer Advanced-Packaging-Produktionslinie dadurch von derzeit etwa 3 bis 4 Mio. US$ auf potenziell über 10 Mio. Dollar verdreifachen.