Süss MicroTec führt neue Technologie ein

Die Süss MicroTec AG hat die Einführung des Wafer Level Packagings im Bereich 300mm-Technologie in der Chipbranche, zusammen mit dem internationalen Konsortium SECAP, entscheidend voran getrieben. In einem Joint Venture mit einem der führenden Entwickler und Dienstleistungsanbieter von Wafer Level Packaging-Lösungen, Unitive Inc. (USA), richtet das SECAP-Konsortium eine 300mm-Produktionslinie für Advanced Packaging Anwendungen ein, so die Mitteilung des Unternehmens.

Dieses Projekt habe Signalwirkung für die gesamte Branche, hieß es. Bislang produziert die Industrie nur wenige Prozent, und hier vor allem hochkomplexe Chips, im Advanced Packaging-Verfahren. In den kommenden Jahren sollen jedoch immer mehr Produzenten die neue Technologie nutzen, so die Prognosen. Die Umstellung vom 200mm-Wafer auf den 300mm-Wafer ermöglicht nochmals eine wesentlich effizientere und damit kostengünstigere Chipproduktion.