Süss Micro - Auftrag aus Taiwan

Die SÜSS MicroTec AG hat von einer der weltweit führenden Packaging Foundries in Taiwan einen Auftrag für das Cluster Tool "LithoPack300" erhalten. Die LithoPack300 (LP300) sei besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen Wafer Bumping und Wafer Level Packaging auf 300mm Wafern - die sog. 300mm Technologie ermögliche den Chipproduzenten eine wesentlich effizientere und kosteneffektivere Produktion als es mit der bisher üblichen 200mm Technologie möglich war. Über die finanziellen Details wurde nichts bekannt.