Intel stellt Wireless-Strategie vor

Im Rahmen der größten Telekommunikationsmesse für drahtlose Produkte und Technologien der Welt stellt Paul Otellini, President und COO von Intel, die Wachstumsstrategie des Unternehmens im Markt für drahtlose Endgeräte vor. Intel setzt auf die Koexistenz der verschiedenen drahtlosen Breitbandtechnologien und den Einfluss des Moore'schen Gesetzes auf den Handy- und PDA-Markt.

"Der Mobilfunkmarkt entwickelt sich von einem Geflecht individueller Netzwerke zu einem einzigen integrierten drahtlosen Netz, das alle Standards umfasst", erklärte Paul Otellini heute in seiner Keynote auf dem 3GSM World Congress. "Ein einziger Standard reicht nicht mehr aus. Um den Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden, müssen Standards wie WLAN, WiMAX und UMTS kooperieren und sich nicht im Konkurrenz-Wettstreit aufreiben. Nur so werden neue Applikationen und Geschäftsmodelle möglich." Auf dem 3GSM World Congress stellte Intel seine nächste Generation von Handy- und Basisband-Prozessoren vor. Darunter einen Dualband-Chip für UMTS und WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access). Die Lösung verfügt über eine verbesserte Empfangsarchitektur, die die Signalstärke und -qualität erhält und so Verbindungsabbrüche in UMTS-Netzen minimiert. Die neue Prozessorfamilie mit dem Codenamen Hermon wird darüber hinaus Videotelefonie voll unterstützen.

In seiner Keynote wies Paul Otellini des weiteren darauf hin, welche Auswirkungen das Moore'sche Gesetz auf den Markt für mobile Endgeräte haben wird. Der Trend zu standardbasierten Chips ermöglicht es Netzbetreibern und Geräteherstellern, neue Produkte schnell und kostengünstig auf den Markt zu bringen. Diese Entwicklung zeigt sich bereits bei Service Providern, die zunehmend modulare Kommunikationsinfrastrukturen einsetzen, die auf Standards wie ATCA (Advanced Telecommunications and Computing Architecture) sowie Intels Verarbeitungsprozessen basieren.

"Unsere Erfolge in den Bereichen Innovation und Integration -zum Beispiel in dem wir immer mehr Funktionen auf immer kleinerem Raum integrieren - kommt insbesondere Marktsegmenten zu gute, in denen Kostenreduktion ein kritischer Faktor ist", betonte Paul Otellini. Im Rahmen der Diskussion um das Moore'sche Gesetz, erläuterte Otellini darüber hinaus Forschungserfolge in der softwaregestützten Funktechnik und bekräftigte Intels langfristiges Ziel, jeden Chip mit Multi-Protokoll-Funk auszustatten. Darüber hinaus stellte Paul Otellini ein Referenzdesign für Handys vor, die in WLAN, Bluetooth- und GSM/GPRS-Netzen einsetzbar sind. Der Designentwurf basiert auf Intels neuestem Applikationsprozessor sowie der Intel StrataFlash Memory-Technologie. Das Gerät unterstützt eine Vielzahl von Betriebssystemen, kann MP3-Files in PC-Tonqualität abspielen und verfügt über eine Digitalkamera mit 1,3 Megapixel für Fotos und Videosequenzen. Intels Referenzentwurf bietet Geräteherstellern eine vollständige Entwicklungsplattform für Handys, die in den drahtlosen Hochgeschwindigkeitsnetzen WLAN, Bluetooth und 2,5G funken.

Abschließend wies Otellini auf die Möglichkeiten hin, die WiMAX in den nächsten Jahren eröffnen wird. Seiner Ansicht nach wird WiMAX bereits in zwei bis vier Jahren einen ähnlichen Stellenwert erreichen, wie die WLAN-Technologie heute. 2006 werden die ersten WiMAX-Notebooks auf den Markt kommen, ein Jahr später werden laut Otellini bereits Handys und PDAs folgen.

Intel entwickelt leistungsstarke standardbasierte Chips, die alle gängigen drahtlosen Breitband-Technologien unterstützen, sowie eine Reihe von modularen Produkten für Kommunikationsnetze, die für den Aufbau von Breitbandnetzen nötig sind. Erste WiMAX-Chips bringt Intel im Laufe dieses Jahres auf den Markt.

Kooperationen mit Geräteherstellern und Service Providern

Auf dem 3GSM World Congress kündigte die Siemens Information and Communication Mobile Group die Einführung einer neuen standardbasierten Telekommunikationsarchitektur an, die die Entwicklung und Bereitstellung von mobilen Diensten vereinfacht. Die Plattform basiert auf der ATCA-Spezifikation und wird mit Hilfe von Applikations- und Netzwerkprozessoren von Intel entwickelt. Darüber hinaus wird ASUSTek, einer der führenden Gerätehersteller Taiwans, Handys auf Basis des Handy-Chips PXA800F von Intel bauen. Die nächste Generation von ASUSTeks Smart-Phones wird den Hermon-Chip sowie die neuesten Applikationsprozessoren von Intel enthalten. Zusammen mit dem Mobilfunkanbieter Orange arbeitet Intel zur Zeit an der Entwicklung neuer Handys, die vielfältige Funktionen und Services bieten werden.