Intel: Neue Chips, neue Technologien

Intel gibt die Eröffnung eines $2 Milliarden teuren Fabrikausbaus in New Mexico bekannt. In den neuen Fabrikhallen sollen die fortgeschrittensten Technologien der Halbleiter Industrie in Betrieb genommen werden, hieß es. Es sollen 300 Milimeter Wafer mit Intel´s 0.13 Micron Technologie gefertigt werden, während die gesamte Fabrik im Jahr 2003 auf den 90-nanometer Standard umgestellt werden soll.

Intel rechnet damit, dass der Manitoba Chip, der Speicher- und Mobilfunk-Funktionen in einem Chip vereint, erstmals Anfang 2004 auf den Markt kommen wird. Intel, Marktführer im Bereich PC-Prozessoren, möchte durch die Handy-Chips einen neuen Markt erschließen, der aktuell von Texas Instruments dominiert wird. Beide unternehmen Anstrengungen, um Speicher- und Mobilfunkfunktionen in einem Chip zu kombinieren, um Platz und Kosten zu sparen.

Die nächste Generation des Itanium Chips, Codename Madison, wird Mitte 2003 auf den Markt kommen und eine um 30 bis 50 Prozent höhere Performance als der Itanium 2 Chip haben. Im zweiten Halbjahr 2003 soll der PC Prozessor Prescott, ein Chip aus der Intel Produktfamilie, in die Läden kommen. Prescott könnte eine Taktrate von bis zu 5 Ghz erreichen.