Infineon - Kostensenkungsmaßnahmen greifen

Auf der heute stattfindenden Analystenkonferenz von Infineon Technologies zeigte sich das Unternehmen positiv zu den eingeleiteten Kostensenkungsmaßnahmen in Dresden. So erhoffe man sich hier Einsparungen
von bis zu 30 % bis zum Sommer 2003. Die 300 mm-Wafer könnten demnach deutlich kostengünstiger produziert werden als die bisherigen 200 mm-Wafer.