Infineon - erfolgreiche Gespräche in Taiwan

Die Infineon Technologies AG hat die Gespräche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics Corp. und Mosel Vitelic Inc., beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Dies teilt das Unternehmen mit. Demnach wurde ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoUs) mit Winbond und Verträge mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Infineon könne hierdurch die Gesamtkapazitaet für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern.