IBM, Sony & Toshiba: Halbleiter Allianz

IBM, Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba sind in eine Allianz eingetreten, um gemeinsam Halbleiter Technologien zu entwickeln. Die Unternehmen werden Hochleistungs-Halbleiterprodukte für den Konsumenten-Elektronikmarkt und Semi Chips entwickeln, die silicon-on-insulator (SOI) und andere Erweiterungen verwenden. Die Unternehmen planen mehrere Millionen Dollar in die Entwicklung eine Kombinationschips zu investieren, der Prozessor-, Kommunikations- und Speicherfunktionen auf einem Chip vereint.

"Diese Allianz ist sehr stark, bedenkt man die Technologien und Fachleute, die dahinter stehen. Sie ist einzigartig hinsichtlich der Einbeziehung der Kunden. Und das nicht nur hinsichtlich der Design Wünsche der Kunden, sondern auch in der Fabrikationsmethode," so John Kelly, leitender Vice President bei der IBM Technology Group.

In einem seperaten Abkommen wird IBM seine neuesten SOI Technologien an Sony und Toshiba vergeben.