IBM: Chips für Xilinx bald fertig

IBM befindet sich laut einer Pressemitteilung am Montag in der letzten Produktionsphase für die 90 Nanometer-Chips für Xilinx. IBM stellt die Prozessoren für Xilinx her und wird die ersten Testreihen im ersten Quartal 2003 ausliefern, hieß es.

In der zweiten Hälfte des nächsten Jahres soll die Massenproduktion der Chips beginnen, die Xilinx in einem breiten Anwendungsspektrum in der Kommunikation, in Automobilen, in der Industrie und im Konsumentenmarkt verwenden wird.

Durch die Schrumpfung der Transistoren auf einem Chip können die Hersteller die Leistungsfähigkeit der Chips erhöhen und neue Funktionen hinzufügen. Die 90-Nanometer Chips haben den Durchmesser von einem Tausendstel des menschlichen Haares und sollen langfristig den bisher vorherrschenden 130 Nanometer Standard ablösen.

Die 90-Nanometer Chips werden aus 300 Milimeter Wafern gewonnen, die den bisherigen Standard 200 Milimeter ablösen sollen. Der Vorteil von 300 Milimeter Wafern ist es, dass eine höhere Anzahl an Chips gewonnen werden können. Wafer sind das Grundmaterial, aus dem Chips gewonnen werden.