Hier entsteht ein neuer Engpass

Auch der leistungsfähigste KI-Prozessor ist nutzlos, wenn die einzelnen Komponenten nicht miteinander verbunden werden können. Und genau hier entsteht ein bislang wenig beachteter Engpass. Die nächste Runde des KI-Booms könnte deshalb im sogenannten Advanced Packaging stattfinden.

Moderne KI-Prozessoren bestehen längst nicht mehr aus einem einzigen großen Chip. Mehrere sogenannte Chiplets, HBM-Hochleistungsspeicher und zahlreiche weitere Komponenten werden zu einem komplexen System zusammengefügt. Eine entscheidende Rolle spielen dabei IC-Substrate und ABF-Substrate.

Die Chips werden schneller größer und komplexer, als sich die Produktionskapazitäten für diese Substrate ausbauen lassen.

Mit jeder neuen Prozessorgeneration steigt der Aufwand. Größere Chip-Pakete, zusätzliche Chiplets und immer mehr HBM-Speicher benötigen mehr Substratfläche und zusätzliche Schichten. Genau daraus entsteht der Engpass.

Für Anleger ist dabei nicht nur interessant, wer die Substrate produziert. Ebenso spannend sind Unternehmen, die Maschinen, Messtechnik und Fertigungsverfahren liefern, ohne die sich die Kapazitäten überhaupt nicht erweitern lassen. Genau dort setzen unsere drei heutigen Empfehlungen an, die sie in der Termin-Börse daily finden (KLICK HIER).

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