Großfusion im Chipsektor: ChipPAC & ST Assembly

ChipPAC und die in Singapur ansässige ST Assembly Test Services werden im Rahmen eines Aktientausches fusionieren. Basierend auf den Schlusskursen der beiden Unternehmen vom Montag liegt das Volumen der Fusion bei $1.6 Milliarden. Die ChipPAC Aktionäre werde je eigener Aktie 0.87 ST Assembly Aktien erhalten - damit werden ChipPAC Aktionäre 46% und ST Assembly Aktionäre 54% des neuen Unternehmens halten. Im Jahr 2004 wird das kombinierte Unternehmen einen Umsatz von $1 Milliarde generieren.