Nachricht
08:44 Uhr, 11.01.2018

DGAP-News: Telefónica Deutschland Holding AG: Vermarktungsstart für Schuldscheindarlehen als Kombination von traditioneller Platzierung und Blockchain-Tranche

Erwähnte Instrumente

DGAP-News: Telefónica Deutschland Holding AG / Schlagwort(e): Finanzierung

Telefónica Deutschland Holding AG: Vermarktungsstart für Schuldscheindarlehen als Kombination von traditioneller Platzierung und Blockchain-Tranche

11.01.2018 / 08:44 

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.


Telefónica Deutschland: Vermarktungsstart für Schuldscheindarlehen als Kombination von traditioneller Platzierung und Blockchain-Tranche

Telefónica Deutschland Holding AG, die Landesbank Baden-Württemberg (LBBW) und die DZ BANK AG starten heute mit der Vermarktung eines Schuldscheindarlehens mit einem Zielvolumen von 200 Mio. Euro. Bei einer von der LBBW exklusiv vermarkteten Tranche kommt dabei durchgängig Blockchain-Technologie zur Anwendung.

Die Transaktion soll erstmals die Leistungsfähigkeit der Blockchain in Kombination mit einem traditionellen Finanzierungsprozess und einer größeren Anzahl von Investoren demonstrieren. Mit dem innovativen Einsatz dieser digitalen Technologie wollen alle Beteiligten die Entwicklung effizienterer und transparenterer Prozesse in der deutschen Wirtschaft vorantreiben.

Die Blockchain erlaubt in Echtzeit unmittelbare und sichere Finanztransaktionen. Sämtliche Buchungen werden in Datenblöcken festgehalten und verschlüsselt auf mehreren Servern gespeichert. Diese Technik macht die Finanzgeschäfte nachvollziehbar und verhindert Manipulation.

Bereits im Vorfeld wurde bei interessierten Darlehensgebern die notwendige technische Infrastruktur implementiert. Die für einen Schuldschein erforderlichen regulatorischen Vorgaben werden parallel zur Blockchain-Transaktion erfüllt.

Die Blockchain-Tranche des in Euro denominierten Schuldscheindarlehens hat eine Laufzeit von etwas länger als einem Jahr. Die traditionelle Komponente soll voraussichtlich eine Laufzeit von sieben bis 15 Jahren haben.

Mit der Platzierung des dualen Schuldscheindarlehens demonstriert Telefónica Deutschland ihr Innovationspotential und geht einen weiteren Schritt zur Diversifizierung ihrer Finanzierungsstruktur.

Auf unserer Webseite https://www.telefonica.de/investor-relations.html finden Sie weitere Details.

Weitere Informationen:

Telefónica Deutschland Holding AG
Investor Relations
Georg-Brauchle-Ring 23-25 
D-80992 München
T +49 (0)89 2442-1010 
F +49 (0)89 2442-2000 
E ir-deutschland@telefonica.com





11.01.2018 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap.de


Sprache: Deutsch
Unternehmen: Telefónica Deutschland Holding AG
Georg-Brauchle-Ring 23-25 
80992 München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 24 42 0 
Internet: www.telefonica.de
ISIN: DE000A1J5RX9 
WKN: A1J5RX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart, Tradegate Exchange
TecDAX
Ende der Mitteilung DGAP News-Service

644395 11.01.2018 

Passende Produkte

WKN Long/Short KO Hebel Laufzeit Bid Ask
Keine Ergebnisse gefunden
Zur Produktsuche