China kommt bei Chips voran, aber nicht dort, wo es wirklich zählt

China baut seine Halbleiterproduktion massiv aus, bleibt aber trotz Milliardeninvestitionen weit von echter Selbstversorgung entfernt. Die japanische Investmentbank Nomura schätzt, dass die heimisch kontrollierte 12 Zoll Waferkapazität von grob 2,6 Mio. Wafern pro Monat 2025 auf rund 5,4 Mio. 2030 steigt. Die Selbstversorgungsquote verbessert sich damit von 34,3% auf 46,5%. Trotzdem wächst der absolute Bedarf schneller, Die noch fehlende Kapazität liegt 2030 weiterhin bei ungefähr 6 Mio. Wafern pro Monat.

Besonders deutlich wird die Abhängigkeit bei den technologisch anspruchsvollen Chips. Bei ausgereiften Fertigungsprozessen steigt Chinas Selbstversorgung von 49,2% 2025 auf 69,3% 2030 und kommt damit fast an das strategische 70% Ziel heran.

Bei Memory Chips geht es von 24,8% auf 46,0%. Bei Advanced Nodes bleibt die Lücke dagegen riesig! Nur 3,6% Selbstversorgung 2025 und selbst 2030 erst 11,0%.

China kann bei einfachen und "reifen" Chips sehr schnell unabhängiger werden, aber bei High End Halbleitern bleibt das Land auch Ende des Jahrzehnts massiv auf ausländische Technologie, Ausrüstung und Fertigung angewiesen. Obwohl sich die heimische Waferkapazität ungefähr verdoppelt, verschwindet die Versorgungslücke nicht, weil der gesamte Bedarf gleichzeitig weiter wächst.