Canon & Toshiba: Halbleiter Allianz

Canon und Toshiba geben bekannt, gemeinsam eine neue Art von Wafern herstellen zu wollen, die schnellere und stromsparende Chips ermöglichen würden.

Wafer sind das Grundmaterial für Chips.

Die neue Architektur trägt die Bezeichnung silicon-on-insulator (SOI) Wafer. SOI isoliert das Silizium, auf dem die Transistoren sich befinden, vom Basissubstrat.