BASF und Evonik kooperieren bei CMP-Schlämmen
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Ludwigshafen (BoerseGo.de) - Die BASF wird mit dem Industriekonzern Evonik Industries AG bei der Entwicklung von chemisch-mechanischen Polierschlämmen mit Cerdioxid-Nanopartikeln zur Herstellung von Computerchips zusammenarbeiten.
Wie die BASF am Donnerstag mitteilte, sollen die neuen Produkte im nächsten Jahr marktreif sein. Mit immer kleiner werdenden Knotenpunkt-Abständen würden CMP-Prozesse zunehmend wichtig für die Produktion von Mikrochips, so Dr. Iordanis Savvopoulos, Vice President Technology Solutions im Evonik-Geschäftsbereich Anorganische Materialien.
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